联瑞新材： 公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中

联瑞新材(688300)06月15日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗？都有哪些用户？

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。感谢您对联瑞新材的关注！

(相关资料图)

投资者：贵司产品可以用于半导体的先进封装吗？主要有哪些客户？

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。感谢您对联瑞新材的关注！

投资者：贵司与通富微电是合作伙伴吗？供应哪些产品？

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！公司产品直接供给封装材料客户，封装材料客户再供给通富微电等公司，通富微电是公司客户的客户。感谢您对联瑞新材的关注！

投资者：请问贵司low-a球硅和球铝是否有日本客户？如果不方便告知名字，只要回答有还是没有即可，作为投资者有权利知道贵司的客户情况

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！公司Lowα球硅和球铝产品的使用方大部分为境外客户，目前国内客户使用量占比较低。感谢您对联瑞新材的关注！

投资者：公司年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目于2022年四季度顺利调试生产，请问目前该项目是否已经满产？

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！目前随着市场需求及订单的逐步回暖，此条新建产线的开工率逐步提高。感谢您对联瑞新材的关注！

投资者：公司2022年报中披露的10转4.9派4.55元什么时候实施呢？

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！详见公司2023年6月8日披露于上海证券交易所网站的《江苏联瑞新材料股份有限公司2022年年度权益分派实施公告》（公告编号：2023-022）。感谢您对联瑞新材的关注！

投资者：贵司产品可以用于CoWoS封装吗？

联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！公司有小批量产品用于UF底层封装。GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，封装基板中ABF膜属于膨胀系数较高的材料，需要填充小粒径球形硅微粉来满足降低膨胀系数的要求。公司正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。谢谢您对联瑞新材的关注！

联瑞新材2023一季报显示，公司主营收入1.45亿元，同比下降18.26%；归母净利润2871.84万元，同比下降32.72%；扣非净利润2278.07万元，同比下降44.38%；负债率18.74%，投资收益118.41万元，财务费用51.84万元，毛利率36.58%。

该股最近90天内共有11家机构给出评级，买入评级11家；过去90天内机构目标均价为77.19。近3个月融资净流入2122.28万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，联瑞新材（688300）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力优秀，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标2.5星，综合指标3星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

联瑞新材（688300）主营业务：无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售,开展功能性无机粉体材料的制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

关键词：